ТИИФ–2026: Международное стратегическое сотрудничество в сфере высшего образования и инноваций вышло на новый уровень
В рамках Ташкентского международного инвестиционного форума подписаны важные соглашения с Южной Кореей, Китаем и компанией Governful по развитию ИИ и инженерного образования.
В рамках Ташкентского международного инвестиционного форума (ТИИФ—2026) при участии заместителя министра высшего образования, науки и инноваций Октама Саломова состоялся ряд ключевых встреч:
-
Узбекистан–Корея: Подписан меморандум с агентством KOICA о выделении гранта в размере 870 млн корейских вон на развитие искусственного интеллекта (ИИ). Проект предусматривает создание платформы «AI Professor» и повышение квалификации специалистов.
-
Цифровые решения с Governful: С главой компании Governful Натаном Бенсоном обсуждены вопросы внедрения LMS-платформ на базе ИИ, системы Science ID и интеллектуального мониторинга научных грантов.
-
УрГУ и промышленный гигант Китая: Ургенчский государственный университет подписал стратегическое соглашение с корпорацией XCMG и Сюйчжоуским технологическим университетом. Документ направлен на интеграцию образования с производством и подготовку конкурентоспособных инженеров международного уровня.
